LeEco được cho là sẽ giới thiệu chiếc Le Pro 3 với dung lượng RAM khủng lên đến 8GB trong sự kiện ngày 21/9 tới đây của hãng. Mới đây một số hình ảnh rõ nét của chiếc flagship này đã bị lộ trên mạng và cho chúng ta những cái nhìn sơ lược nhất về thiết kế của model này.
![[IMG]](http://www.techrum.vn/chevereto/images/2016/09/17/wcF9u.jpg)
LeEco được cho là sẽ giới thiệu chiếc Le Pro 3 với dung lượng RAM khủng lên đến 8GB trong sự kiện ngày 21/9 tới đây của hãng. Mới đây một số hình ảnh rõ nét của chiếc flagship này đã bị lộ trên mạng và cho chúng ta những cái nhìn sơ lược nhất về thiết kế của model này.
![[IMG]](https://i.imgur.com/TD1i3WL.jpg)
Theo đó thì LeEco Le Pro 3 sẽ có thiết kế kim loại nguyên khối, mặt lưng là nơi đặt của cảm biến vân tay, camera, cụm đèn flash LED kép và hai dải Anten chạy quanh thân máy. Có thể thấy Le Pro 3 có thiết kế không thay đổi qua nhiều so với người tiền nhiệm Pro 2.
![[IMG]](https://i.imgur.com/vsXAX9T.jpg)
Về cấu hình LeEco Le Pro 3 sẽ có 2 phiên bản 6GB RAM và 8GB RAM. Trong đó phiên bản 8GB RAM được trang bị màn hình kích thước 5.7 inch độ phân giải 2k, vi xử lý Snapdragon 821, 256GB bộ nhớ trong, bộ đôi camera trước sau độ phân giải lần lượt là 13/16MP và viên pin dung lượng cực khủng lên đến 5000mAh.
Phiên bản RAM 6GB của Pro 3 sở hữu màn hình kích thước 5.5 inch độ phân giải 1080p, vi xử lý Snapdragon 821, 64GB bộ nhớ trong, bộ đôi camera trước sau độ phân giải lần lượt là 8/16MP và viên pin dung lượng chỉ dừng lại ở mức 4070mAh. Cả hai chiếc smartphone này sẽ được trang bị công nghệ 4G-LTE, Bluetooth 4.2, và chuẩn kết nối USB Type-C.
Bình luận